单工具解决方案,在一次扫描中结合了四种光学检测技术,可在自动缺陷检测和分类中获得高效率
满足多个行业要求,包括HBLED,高功率射频电子和玻璃显示技术
2英寸晶圆的吞吐量高达40wph,8英寸晶圆的吞吐量高达20wph
用于多种材料的30多个DOI缺陷分类的高级算法
快速,全晶圆粗糙度监测和表面均匀度映射
KLA-Tencor Candela CS20系列光学表面分析仪(OSA)对半导体和光电材料进行高级表面检测。CS20系列提供了过程控制并提高了产量,可用于检查不透明的基板(例如Si,GaAs和InP)以及透明的材料(例如SiC,GaN,蓝宝石和玻璃)。
CS20系列采用OSA技术来同时测量散射强度,形貌变化,表面反射率和相移,以自动检测和分类不断增加的关注缺陷(DOI)库。OSA检查技术结合了散射测定法,椭圆测定法,反射测定法和光学轮廓测定法的基本原理,以无损检查晶片表面的残留污染,表面和亚表面缺陷,形貌变化和膜厚均匀性。CS20系列的高灵敏度,高通量和多功能性提供了一种经济高效的解决方案,适用于过程开发和制造过程控制。
CandelaOSA系统: 镜面(反射光)
相移
地形
散射光
激光二极管: CS20R-8mW,635nm红色激光
CS20v-25mW,405nm紫激光
CS20-双路25mW,405nm X射线
4通道显微镜技术可用于缺陷分析和识别关键任务缺陷(DOI)
显示的缺陷包括:SiC三角形缺陷,蓝宝石衬底划痕,SiC多型缺陷,晶片边缘划痕和GaN外延坑
自动缺陷分类软件可为DOI分类提供配方创建
高通量扫描分析可提供摘要报告,包括缺陷图,日志文件和自动通过/失败分配
缺陷按大小分类并归类为用户定义的类别,并显示在Candela缺陷图上