产品中心
产品分类
产品分类
品牌标签
品牌标签
产品介绍
尽管光子器件组装的更大份额仍然是分立组件和器件，但光子集成的新发展很好地说明了光子市场的戏剧性发展。从使用庞大的宏系统到使用微光学组件再到集成光学，光子学行业正在经历自20世纪70年代以来电子市场的真实情况。
无论组件大小如何，光子器件的组装仍然从根本上取决于准确定位和对准。此外，高精度和热性能的粘合方法是组装组件的绝对性能和长期可靠性的关键，因为它直接影响寿命（通过散热）以及操作和性能（通过组件温度或残余应力）。通过适当考虑粘结冷却或固化过程中的收缩，可以确保更大性能，从而更大限度地提高产量。
性能特点
- 被动/主动高精度对准
- 高精度粘接精度
- 倒装芯片对齐和连接
- 子载芯片（CoS）
- 混合集成、光纤排列和尾纤
- 光学元件组装成封装
- 两个光学元件的同时对准
技术参数
产地：德国
运动系统：min.6轴高精度对准
设备处理：从/到Gel Pak，华夫包，定制
温度控制：温控卡盘，+15至+80（+/-0.1）°C
装载选项：手动装载和/或单输送机
进料选项：适用于Jedec或Auer船，或客户托盘
机器视觉：系统参考和观察相机选项|设备和I/O端口参考
软件功能：灵活强大的过程编程|扩展的无操作员控制|Windows 10 PC
连接：min.120 VAC（或特定国家/地区）|空气/真空|100 Mbit/s网络
洁净室合规性：ISO 6**
物理特性：坚固的钢基生产单元
尺寸（宽x宽x高）：800 x 1200 x 1600/2000mm
重量：1300kg
产品应用
XXX“对齐和连接”任务上的所有光学元件和芯片
光纤和波导组件/尾纤/连接器
适用于高度复杂的联合封装应用程序
适用于FTTX收发器、HPLD模块、混合集成、MOEMS、PIC、硅光子学、共封装设备制造商和激光雷达、运输、物联网和3D扫描
产品参数
津公网安备12010102000950号