评估半导体晶片、彩色玻璃和彩色丙烯酸树脂产品等低相位差样品的二维分布应变。1 分钟内可评估约 50 x 50 毫米的样品。只需放置要测量的物体并点击测量按钮。通过内置摄像头捕捉的信息即可获得测量结果。由于无需测量人员进行判断,因此消除了由判断引起的测量误差。它能够对半导体晶片、有色或透明产品、残余应力和裂缝进行应变评估,而传统的偏振镜是无法测量这些应变的。二维分布图上的横截面图形、任意设置区域的直方图、二维分布图的三维显示、测量结果的 csv 存储和图像存储。这些功能都包含在软件中。它们对分析评估结果很有用。采用高亮度 LED 作为光源。这减少了与更换光源相关的维护时间和运行成本。
全自动测量减少了测量人员的工作量和测量误差
能够对半导体晶片、有色或透明产品、残余应力和裂缝进行应变评估
使用软件分析工具
寿命长、省电
元件:主机、PC、电缆
附件:主机盖
产地:日本
检测方法:近红外旋转分析法
测量范围(约):0~150 nm(延迟)
测量区域尺寸:(约)50×50 mm
测量物体放置空间(高度):Max 160 mm
尺寸:宽 300 × 深 353 × 高 540 mm
重量:22 kg
光源:高亮度 LED
电源:AC 100~240 V 50/ 60 Hz
直流输入:24 V 1.6 A
操作系统:Windows10 Pro (64bit)
系统语言:日语/ 英语
对半导体晶片、有色或透明产品、残余应力和裂缝进行应变评估