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产品介绍
H 封装激光二极管阵列专为直接二极管应用（如脱毛和塑料焊接）而设计。该封装采用二维配置，工作频率为 0.1ms 至 300ms 长脉冲持续时间，每条工作功率高达 150 瓦。标准组件提供 8 bar、10 bar和 12 bar垂直堆叠（可根据要求提供定制选项）。设计小巧紧凑，采用非去离子标准过滤水冷却，使安装和维护更加经济省时。封装采用 AuSn 焊料和膨胀匹配材料组装，更加坚固耐用，提高了可靠性。
性能特点
- 使用硬焊料和膨胀匹配材料组装
- 过滤式（非 DI）水冷却
- 小巧紧凑的设计
- 是直接二极管应用（如塑料焊接）的理想选择
- 提供快轴和慢轴透镜选项
技术参数
产地：美国
波长：780 - 980 nm
工作模式：QCW
阵列峰值输出功率：150 - 1800 W
条形发射长度：10 mm
条数：多达 12 #
工作电流：140 A
工作电压（每条）：2 V
功率转换效率：55
条对条间距：1.65 mm
脉冲宽度：高达 300 ms
占空比：高达 25
光束发散FWHM：33×6 °
光束发散FWHM（透镜）：1×6 °
产品参数
津公网安备12010102000950号