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产品介绍
Veeco的LSA101系统安装在DM和铸造厂，是大批量生产40nm至14nm节点的逻辑器件的技术。LSA101的扫描技术建立在Veeco可定制的Unity平台上，在均匀性和低应力处理方面具有基本优势。LSA101系统实现了关键毫秒退火应用，使客户能够保持准确、有针对性的高处理温度，从而实现器件性能的提高、更低的泄漏和更高的产量。
标准LSA101配置利用单个窄激光束将晶片表面从衬底温度加热到峰值退火温度。为了应对日益复杂的工艺需求，Veeco开发了一种双光束技术，该技术扩展了非熔化激光退火的应用空间，并采用第二种低功率激光束实现低温加工。当使用双光束时，引入第二较宽的激光束来预热晶片。双梁系统在调节温度和应力分布方面提供了灵活性。
性能特点
- Ultratech的激光处理系统提供了解决方案，以应对制造具有高度激活的源极/漏极触点的超浅结晶体管的艰巨挑战
- LSA在高达1350°C的温度下提供亚毫秒热退火过程，从而以小的掺杂剂扩散减少激活
- Ultratech的光学设计与其他毫秒退火系统相比，将与图案相关的模内温度变化减少了>10倍
技术参数
产地：美国
节点：40nm到10nm
平台：Unity Platform
系统类型：双梁
技术：双光束
精度：亚毫秒
温度：高达1350°C
加工方式：低温
安装：DM和铸造厂
标准配置：单个窄激光束
产品参数
津公网安备12010102000950号